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Beschreibung:
Die Vorlesung legt den Schwerpunkt auf den Entwicklungs- und Produktentstehungsprozess unter Berücksichtigung praktischer Aspekte bei der Produktplanung. Im Rahmen der Übungen planen die Studierenden ein mechatronisches System und bearbeiten dabei wesentliche funktionsrelevante Fragestellungen, insbesondere solche, die mechatronische von konventionellen Produkten unterscheiden.
Inhalt
1. Entwicklungsmethodik bei mechatronischen Systemen
1.1 VDI Entwicklungsrichtline
1.2 Grobgliederung eines Entwicklungsablaufs
1.3 Verantwortlichkeiten im Entwicklungsablauf
1.4 Spezielle Gegebenheiten bei mechatronischen Produkten
1.5 Technische Spezifikationen für mechatronische Systeme aus verschiedenen Marktsegmenten
2. Planung von Produkten
2.1 Marktanalyse und Benchmarking
2.2 Portfolioanalyse
2.3 Erstellung von Produktkonzepten
2.4 Lieferketten
2.5 Fallbeispiele
3. Fortgeschrittene Methoden zur Modellierung der Funktion mechatronischer Systeme
3.1 Übersicht über verfügbare Modellierungsverfahren
3.2 Einführung in ein Programmpaket zur Funktionssimulation
3.3 Exemplarische Bearbeitung eines speziellen Praxisbeispiels
4. Design-Regeln für mechatronische Komponenten (Auswahl)
4.1 Steckverbinder und Kabelsätze
4.2 Kontaktierungstechniken
4.3 Bussysteme
4.4 Steuergerätgehäuse
4.5 Hardwareintegration an ausgewählten Beispielen Lernziele:
Die Studierenden verstehen die besonderen und neuen Anforderungen an mechatronische Produkte, welche sich aus der neuartigen Zusammenstellung der eingesetzten Techniken aufgrund der unterschiedlichen Eigenarten der beteiligten Einzelkomponenten ergeben. Beispiel hierfür sind die Integration von Steuergeräten in den zu steuernden mechanischen Prozesskomponenten, das Umspritzen von Kontakten in einer konventionellen Fertigungsumgebung und das spätere Weiterverarbeiten durch Drahtbonden in einer Reinraumumgebung. Im Rahmen der Übungen planen die Studenten ein mechatronisches Produkt und bearbeiten dabei wesentliche Fragestellungen, die mechatronische von kon-ventionellen Produkten unterscheiden. Dies betrifft z.B. spezielle Techniken bei der Kontaktierung solcher Produkte sowie bei der \"Verpackung\", z.B. durch Kunststoffumspritzen von elektronischen Komponenten und Leiterbahnen. |
